建議使用壓力:2.0 kgf/cm²
流量公差:± 5% @ 2.0 ± 0.1 kgf/cm²
角度公差:± 5° @ 2.0 ± 0.1 kgf/cm²* 噴灑型式為實心圓錐,噴霧形狀為圓形。
* 多孔式中心葉片 (multi-slotted core)設計,紊流控制能力更優越,使流量分佈與噴霧顆粒都更均勻一致。常應用於噴灑均勻性要求極高的半導體與印刷電路板蝕刻、顯影製程。
* 兩件式快拆設計,分為噴嘴與本體兩部分,無須任何工具徒手即可完成兩者拆裝,方便現場作業;三個定位卡扣點,噴嘴可以精確的旋入定位,避免噴嘴鬆脫,確保生產品質。
* 內部墊圈有EPDM、Viton及Viton-F等不同選擇,可配適各類化學品製程,且特殊的結構設計,可使噴頭與底座緊密貼合,避免漏水。
產品應用:
* 清洗:氣體、廢氣、粉塵、洗淨裝置、桶槽清洗等。
* 冷卻:氣體、桶槽、機械裝置、金屬等。
* 散佈:潤濕、化學藥品、鎮塵。